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剖析PET无硅离型膜的产品特点

无硅离型膜是以高平整、高洁净聚酯薄膜为基材,厚度有12μ-188μ透明基材和12μ-100μ哑光基材,涂布进口无硅离型剂结合多年实践经验,研发出在市场上位于顶端的无硅离型膜。下面就讲解PET无硅离型膜的产品特点。
一、产品身分检百分百无有机硅残留,离型效果稳定,绿色环保。
二、离型膜是高端压合隔离质料,具有极高的填充型,能完全替代铜箔,PTX压板,哑光离型膜是环氧枝酯的印制线路板加工的上选,隔离质料,具有高抗拉强度和撕裂度,收缩率小,防粘离高等特性。
三、外貌洁净、无刮伤,涂布均匀,无转移,收缩率小。
产品用途:无硅离型膜,用于FPC/PCB/HDI/LCL/压层及积压线路板制造,外貌接纳无硅涂层工艺,杜绝了硅油残留污染问题,无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供应客户的高品质环保产品。

bet9科技自2006年建立以来,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、新能源、智能卡等众多领域,提供种种离型膜热压质料、功效性薄膜热压质料、压合缓冲质料、线路板辅助质料等。我司产品笼罩热压合各工序,为客户提供一站式层压解决计划。

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