耐高温剥离膜线路板剥离膜好欠好用
耐高温剥离膜/线路板剥离膜是美国进口高性能成型剥离膜 PLUS，用于挠性电路的压合工艺，Plus是一种成型剥离片(具有离型、阻胶、覆型等功效)，Plus经专门设计，作为系统的一个主要部件，用于挠性印刷 电路的生产(硬质基板、掩护层和刚性-挠性层)。Plus为挠性层压历程提供了标准化和可预测性，并具有实实在在的工艺优势。
压合工艺优势：
1.掩护层密实一致
PLUS提供了驱动层压部件抵达密实层压所需的适度且微观施加的液压力。它真实地反应元件的图案，以消除空气进入掩护层的底部以及电路板之间，并且包管了电路板侧壁间优异的胶合性。
2.降低机械变形
PLUS在压合部件的周围“锁定”，从而降低了因热和压力而导致的变形。亦有与纸质缓冲垫配合使用的压合方法，缓冲性能越发优异。
3.胶流动控制
PLUS能够有效地阻止丙烯酸或环氧树脂胶流入已钻好或冲好的孔中，纵然是在刚性-挠性外貌接合处也是如此。
4.快速便当剥离
PLUS的两边均提供了快速、容易，洁净的剥离性。
5.降低层压压力
PLUS系统是由PLUS成型剥离层和压合缓冲垫组成的，使板外貌上均衡地漫衍压力的同时，得以使压力沿Z轴偏向爆发作用。由于压合缓冲垫具有压力均衡特性，所以能使崎岖压区同时有相等压力，从而把压合压力降低。
功效特性：
两面可剥离。
沿X-Y轴的运动相当小。
平滑的外貌、光洁、具有bet9的成型性能。
操作温度达400°F/ 204°C。
消除了纤维图案向掩护层的转移。
洁净、惰性，不释放污染性或溶剂，不会对真空系统有害。
环保，不含破坏臭氧层物质或无卤物，适合燃烧或作为垃圾堆填处理。
自1986年以来其性能已获得了世界认可。
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