
重复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、重复热压的特点,硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性,TSTPADS 集成了 2 款复合质料的优点,层压历程中,重复使用次数高,大大降低单次使用本钱。TSTPADS 重复用压合垫材质均匀,在热压历程中能够准确控制热通报、均衡压合产品外貌上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功效,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲质料。
产品概述

功效特性
- 01厚度稳定
- 02外貌平整、克重均匀
- 03操作温度可达 250°C
- 04良好的耐热性能,导热控制精准
- 05不掉碎屑,减少层压历程的影响
- 06赔偿压力异常,确保层压历程中具有一致、均衡的压力
- 07热压历程不粘钢板,提高生产效率的同时,大大降低品质危害
- 08环保无污染,对情况无害,切合欧盟相关规则要求
- 09厚度:3.0-6.0mm
宽度:任意(可以凭据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以凭据客户要求的尺寸进行加工) - 10克重:650g/㎡,可以片状供应